Pâte à Souder SMD Sn42Bi58 en Seringue – Basse Température 138 °C, Sans Nettoyage
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Pâte à Souder SMD Sn42Bi58 en Seringue – Basse Température 138 °C, Sans Nettoyage

9,90 € – 14,90 € TTC

Pâte à souder Sn42Bi58 en seringue, point de fusion 138 °C. Formule sans nettoyage, idéale pour la réparation SMD de téléphones et composants sensibles.

UGS : d0m4s4gc3clg00c8pqng Catégorie :

SPECIFICATIONS

 

C

Pâte à souder SMD Sn42Bi58 – Basse température, haute précision !

Spécialement conçue pour les réparations de composants électroniques sensibles, cette pâte à souder basse température (138 °C) est idéale pour les circuits imprimés SMD, notamment dans le domaine de la téléphonie mobile.

🧪 Caractéristiques techniques :

  • 🧊 Type d’alliage : Sn42Bi58 (Étain 42 % / Bismuth 58 %)

  • 🌡️ Température de fusion : 138 °C

  • 💉 Conditionnement : Seringue pratique pour application précise

  • 📏 Taille des particules : 20–38 μm

  • 🧼 Type de pâte : Sans nettoyage (No-Clean)

  • 🔧 Utilisation : Réparation SMD, téléphones, tablettes, circuits sensibles

✅ Avantages :

  • Idéale pour les composants fragiles sensibles à la chaleur

  • Application précise grâce à la seringue

  • Formule propre, sans besoin de nettoyage après soudure

  • Faible risque de surchauffe – protection des PCB et puces

📦 Contenu du paquet :

  • 1x Seringue de pâte à souder Sn42Bi58


Poids

50g, 35g, 20g, 15g
Modèle

Sn63Pb37- 183, Sn42Bi58- 138

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